
Septembra meseca ove godine, kompanije 3M i IBM su najavile, da te dve firme planiranju da se udruže u razvijanju posebnog lepka, koji će omogućiti da se poluprovodnici gusto pakuju u silikonske „kule“ (pogledati video). Cilj im je da naprave nove tipove materijala, koji bi omogućili da se naprave, po prvi put, komercijalni mikroprocesori sastavljeni od 100 ravni. Svaka ravan bi sadržala po jedan čip. … [Read more...]





























Najnoviji komentari